11月11日，漫蛙漫画
团委学生会于理学馆报告厅成功举办新一期"芯"星讲堂报告会。活动特邀日东智能装备科技（深圳）有限公司总经理、广工校友林晓新先生，分享智能制造时代下的半导体装备研究进展与挑战。
图 | 报告会全体合影
报告中，林晓新先生结合自身近20年的行业经验，指出智能制造与半导体装备领域正迎来重大发展机遇，同时也面临技术集成与创新突破的挑战。
图 | 林晓新先生为同学们讲解半导体装备技术
他重点介绍了团队在半导体封装与测试设备、高精度机器视觉、3D芯片组装非接触焊料喷射、直线电机驱动等关键技术的研发进展，并分享了其在ASM新加坡研发中心及日东智能公司主导的多项技术攻关与产业化成果，包括深圳市技术攻关项目“3D芯片组装非接触焊料喷射与焊接关键技术研发”，以及广东省产学研合作重大专项“智能柔性制造与机器人系统”等。
图 | 学生与林晓新先生现场交流
本次活动为同学们提供了与产业界领军人物面对面交流的宝贵机会。大家不仅深入了解了半导体装备与智能制造的前沿动态，还通过具体案例学习了技术研发与成果转化的实践路径，有效拓宽了学术视野，激发了创新思维，为未来投身集成电路与高端制造领域奠定了坚实基础。
